Anns a’ bhùth-obrach saothrachaidh leth-chonnsachaidh, tha riatanasan pròiseas saothrachaidh nan sliseagan airson suidheachaidhean àrainneachdail agus cruinneas uidheamachd anabarrach, agus faodaidh gluasad beag sam bith crìonadh mòr a thoirt air toradh a’ chip. Tha àrd-ùrlar gluasaid gantry mionaideachd XYZT an urra ri co-phàirtean clach-ghràin gus co-obrachadh le pàirtean eile den àrd-ùrlar gus bunait làidir a thogail airson cruinneas nanosgèile a choileanadh.
Togalaichean sàr-mhath a tha a’ bacadh crith
Anns a’ bhùth-obrach saothrachaidh leth-chonnsachaidh, faodaidh obrachadh uidheamachd iomaill agus luchd-obrach a’ coiseachd mun cuairt crith adhbhrachadh. Tha structar a-staigh phàirtean clach-ghràin dùmhail agus èideadh, le feartan maothachaidh àrd nàdarra, mar “chnap-starra” crith èifeachdach. Nuair a thèid an crith bhon taobh a-muigh a thar-chuir chun àrd-ùrlar XYZT, faodaidh am pàirt clach-ghràin barrachd air 80% den lùth crith a lughdachadh gu h-èifeachdach agus bacadh crith air cruinneas gluasad an àrd-ùrlair a lughdachadh. Aig an aon àm, tha siostam treòrachaidh snàmh adhair àrd-chruinneas aig an àrd-ùrlar, a bhios ag obair còmhla ri pàirtean clach-ghràin. Bidh an stiùireadh snàmh adhair a’ cleachdadh am film gas seasmhach a chruthaichear le gas àrd-bhruthadh gus gluasad crochaidh gun cheangal nam pàirtean gluasadach den àrd-ùrlar a thoirt gu buil agus an crith bheag air adhbhrachadh le suathadh meacanaigeach a lughdachadh. Còmhla, bidh an dithis a’ dèanamh cinnteach gu bheil cruinneas suidheachadh an àrd-ùrlair an-còmhnaidh air a chumail aig ìre nanometer ann am pròiseasan cudromach leithid litografaidh chip agus gràbhaladh, agus a’ seachnadh gluasad phàtranan cuairteachaidh chip air adhbhrachadh le crith.
Seasmhachd teirmeach sàr-mhath
Tha buaidh mhòr aig caochlaideachd teòthachd is taiseachd anns a’ bhùth-obrach air cruinneas uidheamachd saothrachaidh sliseagan. Tha co-èifeachd leudachaidh teirmeach clach-ghràin glè ìosal, mar as trice ann an 5-7 × 10⁻⁶/℃, agus cha mhòr nach eil am meud ag atharrachadh nuair a dh’atharraicheas an teòthachd. Fiù mura h-eil an diofar teòthachd eadar latha is oidhche anns a’ bhùth-obrach no cinneasachadh teas an uidheamachd ag adhbhrachadh caochlaideachd ann an teòthachd na h-àrainneachd, faodaidh na co-phàirtean clach-ghràin fuireach seasmhach gus casg a chuir air deformachadh an àrd-ùrlair air sgàth leudachadh is crìonadh teirmeach. Aig an aon àm, bidh an siostam smachd teòthachd snasail a tha uidheamaichte leis an àrd-ùrlar a’ cumail sùil air an teòthachd àrainneachd ann an àm fìor, ag atharrachadh an uidheamachd fionnarachaidh-àile agus sgaoileadh teas gu fèin-ghluasadach, agus a’ cumail teòthachd na bùth-obrach aig 20 ° C ± 1 ° C. Còmhla ri buannachdan seasmhachd teas clach-ghràin, dèan cinnteach gu bheil an àrd-ùrlar ann an obrachadh fad-ùine, gu bheil cruinneas gluasaid gach axis an-còmhnaidh a’ coinneachadh ri inbhean mionaideachd nanometer saothrachaidh sliseagan, gus dèanamh cinnteach gu bheil meud pàtran litografaidh a’ chip ceart, agus gu bheil doimhneachd gràbhaladh co-ionnan.
Coinnich ri feumalachdan na h-àrainneachd ghlan
Feumaidh bùth-obrach saothrachaidh leth-chonnsachaidh ìre àrd de ghlanachd a chumail suas gus casg a chuir air mìrean duslach bho bhith a’ truailleadh a’ chip. Chan eil stuth clach-ghràin fhèin a’ dèanamh duslach, agus tha an uachdar rèidh, chan eil e furasta duslach a ghabhail a-steach. Bidh an àrd-ùrlar gu h-iomlan a’ gabhail ri dealbhadh structar làn dùinte no leth-dhùinte gus lughdachadh a dhèanamh air duslach bhon taobh a-muigh. Tha an siostam cuairteachaidh èadhair a-staigh ceangailte ris an t-siostam fionnarachaidh-àile glan den bhùth-obrach gus dèanamh cinnteach gu bheil an glanadh èadhair a-staigh a’ ruighinn an ìre a tha a dhìth airson saothrachadh chip. Anns an àrainneachd ghlan seo, cha bhith buaidh aig co-phàirtean clach-ghràin air coileanadh mar thoradh air bleith duslach, agus faodaidh prìomh cho-phàirtean leithid mothachairean àrd-chruinneas agus motaran an àrd-ùrlair obrachadh gu seasmhach cuideachd, a’ toirt seachad gealladh cruinneas nanosgèile leantainneach agus earbsach airson saothrachadh chip, agus a’ cuideachadh gnìomhachas leth-chonnsachaidh gus gluasad gu ìre pròiseas nas àirde.
Àm puist: 14 Giblean 2025