Tha bunait clach-ghràin na stuth air a chleachdadh gu cumanta ann an uidheamachd semiconductor air sgàth cho seasmhach ‘s a tha e, co-èifeachd leudachaidh teirmeach ìosal, agus feartan taise sàr-mhath.Ach, gus dèanamh cinnteach à comas-gnìomh agus coileanadh ceart an uidheim, tha e cudromach beachdachadh air co-chòrdalachd electromagnetic (EMC) a’ bhunait clach-ghràin.
Tha EMC a’ toirt iomradh air comas inneal no siostam dealanach obrachadh gu ceart san àrainneachd electromagnetic a tha san amharc aige gun a bhith a’ cur bacadh air innealan no siostaman eile faisg air làimh.A thaobh uidheamachd semiconductor, tha EMC deatamach oir faodaidh bacadh electromagnetic (EMI) mì-ghnàthachadh no eadhon milleadh a dhèanamh air na pàirtean dealanach mothachail.
Gus dèanamh cinnteach à EMC bunait clach-ghràin ann an uidheamachd semiconductor, faodar grunn cheumannan a ghabhail:
1. Bunachadh: Tha bunait cheart riatanach gus EMI sam bith a dh’ fhaodadh a bhith air adhbhrachadh le togail cosgais statach no fuaim ionnstramaid a lughdachadh.Bu chòir a 'bhunait a bhith air a chur gu talamh dealain earbsach, agus bu chòir co-phàirtean sam bith a tha ceangailte ris a' bhunait a bhith air an suidheachadh gu ceart cuideachd.
2. Sgiath: A bharrachd air an talamh, faodar dìon a chleachdadh cuideachd gus EMI a lùghdachadh.Bu chòir an sgiath a bhith air a dhèanamh de stuth giùlain agus bu chòir dha a bhith timcheall air an uidheamachd semiconductor gu lèir gus casg a chuir air aodion EMI.
3. Filter: Faodar sìoltachain a chleachdadh gus EMI sam bith a ghineadh le co-phàirtean a-staigh no stòran taobh a-muigh a chumail fodha.Bu chòir sìoltachain ceart a thaghadh a rèir raon tricead comharra EMI agus bu chòir an stàladh gu faiceallach gus dèanamh cinnteach à obrachadh ceart.
4. Dealbhadh cruth: Bu chòir dealbhadh an uidheamachd semiconductor a dhealbhadh gu faiceallach cuideachd gus stòran EMI sam bith a lughdachadh.Bu chòir co-phàirtean a bhith ann an suidheachadh ro-innleachdail gus an ceangal eadar diofar chuairtean agus innealan a lughdachadh.
5. Deuchainn agus teisteanas: Mu dheireadh, tha e cudromach deuchainn agus dearbhadh a dhèanamh air coileanadh EMC an uidheamachd semiconductor mus tèid a chuir an gnìomh.Faodar seo a dhèanamh tro dhiofar mhodhan deuchainn EMC, leithid sgaoilidhean dèante, sgaoilidhean rèididheachd, agus deuchainnean dìonachd.
Gu crìch, tha an EMC den bhunait clach-ghràin ann an uidheamachd semiconductor deatamach gus dèanamh cinnteach à comas-gnìomh agus coileanadh ceart.Le bhith a’ gabhail ceumannan iomchaidh leithid stèidheachadh, dìon, sìoladh, dealbhadh cruth, agus deuchainn, faodaidh luchd-saothrachaidh semiconductor dèanamh cinnteach gu bheil na toraidhean aca a’ coinneachadh ri inbhean EMC as àirde agus a’ toirt seachad coileanadh earbsach don luchd-ceannach aca.
Ùine puist: Mar-25-2024